茂德重庆芯片项目获国务院批准

1月20日，江北金源大饭店，市委书记汪洋(中)高兴地接过台湾茂德有限公司陈民良(左)赠送的高科技产品-一张8英寸集成芯片。当日，投资70多亿元的重庆2007年一号工程-台湾茂德科技重庆西永8英寸集成项目正式签约。 据重庆日报消息昨天上午，重庆市西永微电子产业园茂德重庆芯片项目经国家发改委初审并上报，正式获得国务院办公会批准。至此，今年重庆市工业“一号工程”——茂德重庆芯片项目尘埃落定。消息传出后，本报记者第一时间就此事采访了我市主管工业的常务副市长黄奇帆。 黄奇帆介绍，茂德重庆芯片项目是指台湾著名的集成电路制造商——茂德集团在我市西永微电子产业园投资建设的一条8英寸芯片生产线，该项目总投资9.6亿美元，采用集设计、制造、应用于一体IDM模式，这种模式的生产效益大大高于一般芯片项目的代工模式。 一个芯片项目的投资对整个信息产业投资的放大比例大致为1:10。黄奇帆认为，茂德重庆芯片项目对我市信息产业的带动分为两个方面： 首先是吸引产业链上下游的企业，比如这个项目投产后，可以 吸引上游的芯片设计和下游的芯片封装、测试和电子材料项目落户，此外还能够吸引为芯片制造商提供生产性服务的配套商落户。 另一方面，茂德重庆芯片项目的实施还能够吸引其他芯片生产线的落户。由于配套厂商和上下游企业的积聚能产生良好效应，我市还可能吸引更多的8英寸或其他6英寸、12英寸的芯片生产线落户。 据悉，茂德重庆芯片项目是经国务院批准的我国中西部惟一的芯片项目,这个项目也是今年重庆工业的“一号工程”，投资大、见效快，今年开工，年内将完成主体工程建设，年底安装设备，明年初就能投产。 黄奇帆透露：“在打造长江上游地区经济中心的战略任务中，下一步，我们会继续扩大招商引资的力度，力争到2010年，在这个产业形成超过50亿美元的投资，把西永微电子产业园建成西部地区最大的集成电路制造基地，形成8英寸、6英寸甚至12英寸等多层次的集成电路产业布局，同时，形成高端IT人才的聚集，成为重庆重要的工业增长极。”

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